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资讯
2025-03-31
2.5D封装为何成为AI芯片的“宠儿”?

多年来,封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在,尤其是在AI芯片的发展过程中,封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装...

赋能智能自动化,斑马技术亮相Vision China(上海)2025

2025年3月26日,致力于实现一线工作流程的数字化和自动化,全球解决方案提供商斑马技术公司将携其最新的...
2025-03-28

英特尔先进封装:助力AI芯片高效集成的技术力量

在AI发展的浪潮中,一项技术正在从“幕后”走向“台前”,也就是半导体先进封装(advanced packaging)。这项技术能够在单个设备...
2025-03-28
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    2025-03-28
    聚焦“液冷黑科技+场景化算力”,华弘数科定…

    3月27日,华弘数科“开创智算新物种,引领产业新范式”战略发布会正式首发,此次发布会华弘数科...
    2025-03-28
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    2025-03-27
    新华网x华弘数科联合发布AI新物种:全液冷…

    2025年3月27日,新华网x华弘数科联合发布AI新物种:全液冷智算一体机。此次发布的AI全液冷智...
    2025-03-27
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    2025-03-27
    Hitachi Vantara:金融服务业领导者在数据…

    2025年3月27日,北京 – 日立集团 (TSE: 6501) 旗下专注数据存储、基础架构与混合云管理的子公...
    2025-03-27
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    2025-03-27
    Kulicke & Soffa 推出全新垂直线焊解…

    2025年3月26日,Kulicke and Soffa Industries股份有限公司(“Kulicke & Soffa”、“K&...
    2025-03-27
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    2025-03-27
    PTC 携 Windchill AI 亮相2025 年汉诺威工…

    2025年3月27日,PTC宣布将在2025年汉诺威工业博览会上预展其Windchill® AI产品生命周期管理(...
    2025-03-27
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    2025-03-26
    IBM和派拓网络联合发布调研报告,平台化是…

    2025年3月26日,北京——IBM(NYSE:IBM)商业价值研究院(IBV)和全球网络安全领导企业Palo Al...
    2025-03-26
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    2025-03-20
    英特尔借助开放生态系统,加速边缘AI创新

    英特尔发布全新英特尔®AI边缘系统、边缘AI套件和开放边缘平台计划。通过简化与现有基础设施的...
    2025-03-20
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    2025-03-20
    派拓网络:应对混合办公面临的现实问题, …

    作者:派拓网络SASE平台产品管理副总裁Anupam Upadyaya 与过去相比,人们的工作环境已经发生...
    2025-03-20
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    2025-03-18
    双锐炫A770显卡 本地32B DeepSeek R1轻松…

    今年春节期间,科技圈最火的一个名词出现了,它就是“DeepSeek”,这个横空出世的开源大语言模...
    2025-03-18
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    2025-03-17
    铠侠参展CFMS 2025:布局下一代先进存储,…

    3月12日,全球领先的存储解决方案提供商铠侠参展中国闪存市场峰会CFMS 2025/MemoryS 2025,在...
    2025-03-17
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    2025-03-14
    SAP携手Databricks推出SAP业务数据云

    2025年3月14日,SAP发布SAP Business Data Cloud(SAP业务数据云)。这一创新解决方案可整合...
    2025-03-14
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    2025-03-14
    “码”上出发,“芯”创未来,2025英特尔人工…

    3月14日,2025英特尔人工智能创新应用大赛(以下简称“大赛”)正式启动。本届大赛以“‘码’上出...
    2025-03-14
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