海思麒麟970：长达八年而出的答案

芯片产业链，一直都是中国的短板，其90%全靠进口，其量甚至超过石油。芯片短板已成为国家层面的一道难题，仅在手机行业中，国产芯片放在全球根本就无话语权，不断被高通领头的外企压制，是中国无法步入顶级梯度。

在逆境之下，国内的企业不断加强研发。其中华为在智能机领域中，可谓是为数不多能与苹果三星相抗衡的企业，它在2016年3月份的芯片CPU性能评测中，凭借着自己的海思麒麟成功进入榜单。虽然与芯片巨头还有一定的差距，但却是国产芯片迈出的一大步。

2017年的9月2日，华为在柏林举办的IFA上，正式对外发布新款麒麟970芯片。在余承东的眼中，华为在手机业务上超越三星和苹果只是时间的问题，从此次的大会上，麒麟970芯片以绝对“主角”的姿态出现在华为的宣传中，便能看出华为的话语权已在握，因为在过去的几年中，华为IFA在展上的明星一直是Mate系列手机。

从1991年华为成立ASIC设计中心； 2009年第一款智能手机芯片K3v1发布开启“狂追模式”； 2012年的K3v1商用、2014年麒麟910发布正式爆发；去年的960发布。海思芯片帮助华为带来了价格竞争力，成为了市场最具分量的国产新势力。

而到了人工智能时代，芯片上的优势则更为巨大。在科技巨头入局的环境下，高通、三星、苹果的AI芯片计划仍在筹备阶段。但是海思麒麟970的发布，在余承东看来，已经开始着手铺路AI芯片领域。

大会期间余承东同时发表“Mobile AI. The Ultimate Intelligent Experience”为主题的演讲，全面阐释了华为消费者业务的人工智能战略。

在演讲中，他提出：Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI。人工智能在未来终端上的实现必须通过端云协同。端侧智能强大的感知能力是手机成为人的分身和助手的前提，拥有了大量实时、场景化、个性化的数据，在强劲持久的芯片处理能力支持下，终端就能具备较高的认知能力，真正做到为用户提供个性化、直达服务，同时大幅提升了隐私数据本地处理的安全性。

他表示，麒麟970的开发团队在继承过去数代成果的基础上，创新性集成NPU专用硬件处理单元，其强大性能可带来更好的智能体验。另一个值得注意的细节是，华为的这款AI芯片中搭载了寒武纪的嵌入式IP(知识产权)，也就是人工智能处理单元。

寒武纪被视为全球AI芯片界首个独角兽，不久前完成了1亿美元A轮融资。公司最主要的产品为2016年发布的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A)，是一款可以深度学习的神经网络专用处理器，面向智能手机、无人机、安防监控、可穿戴设备以及智能驾驶等各类终端设备，在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越传统处理器。目前已经研发出1A、1H等多种型号。

在海思麒麟970之前，华为始终是一个追赶者，为了摆脱高通领头的外企控制，不断的推出新品芯片，努力拉近距离。如今在这场长达八年长跑而交出的海思麒麟970，虽然真正的载体还未面世，但是却给国产新片带来了希望——在巨头还在AI芯片部署的阶段中，华为超了车，成为了最先的铺路的国企。

答案已交出，成绩会怎样？

“可以说，我们一直强调坚持才有突破，选择了一条最难的路，坚定的走下去，结果怎样市场和用户会给出答案，用事实说话。”余承东回应。