在以手机厂商能做出CPU为荣的氛围中,小米不甘示弱,研发出了自己的一款CPU。从传闻研发,到大功已成,小米至少用了2年左右的时间。对于关注行业的人士而言,小米的造“芯”之路上终于有了实质性的进步,对于今后自身的供应链,产品成本控制等策略目标中,更有话语权。总之在这个与前几年不同而言的市场中,松果可以说是小米长线布局中极为重要的一步棋子。
小米的合作“基友”
目前众多的手机处理器制作厂商中,可以合作的伙伴并不多,除去早些年的德州仪器和英伟达以外,只剩海思、展讯、高通、联发科、三星、苹果、联芯可选。
但是海思只有华为用,苹果傲娇玩自产自销。三星处理器供不应求,自家都有点捉急,国内的也仅有魅族玩过一阵。展讯被清华紫光收购,其方向更多倾向于功能机以及 PDA 。再者高通处理器性能虽高,但昂贵的售价以及授权费让人感觉有些欺负人。至于联发科处理器,则口碑差、性能不突出,不适合长久使用。这么一来,除了联芯,小米也真的别无他选了。
(联芯致力于提供满足 3G 和 B3G/4G 用户需求的终端关键技术、终端整体解决方案、专业测试终端及业务和应用。)
不是科班出身的小米,显然无法自己闭门造车,所以只能觅求合作。经过筛选最终将目光落在了市场份额始终不见增长,前途一片迷茫的联芯身上。而两者更是心心相惜(一个为了策略大计放下身段,一个为了发展想要抱大腿),一拍即合,投资成立了北京松果电子有限公司,小米持51%股,联芯持49%股,手挽手,踏上了“基情”之路。
从这两对开心上路的好“基友”身上可以看到,小米算是占了一个大便宜。首先,在IP授权方面,ARM的IP授权费用仅占 1% 左右。要知道,ARM 全球授权一年挣 15 亿美元左右,而高通一年的收入高达 240 亿美元,其中过半为专利授权费用。由此可想而知,小米与联芯合作生产处理器芯片,借用联芯的专利绕过高通专利授权费,远比向高通支付高额授权费实惠。可谓是小米下的一步好棋。
其次,当做出松果处理器,小米能够趁机抛弃联发科中低端产品,以松果替代联发科地位,去除联发科性能差的负面影响。
此外,小米还能够获得一个“自研处理器”的炒作机会,联芯也能在处理器生产上获得长进。
松果处理器这颗棋子的作用
目前开始着手开发自主手机处理器的厂商其实并不算少,除了苹果、三星、华为、小米以外,此前中兴、LG等品牌此前也有意投入该领域,例如中兴更是砸下24亿重金开发,手机厂商不难发现,通过处理器来掌握上游供应链,对品牌发展无疑是莫大的利好之事。
众所周知,此前联发科技(MediaTek)一直是红米系列手机背后的功臣,红米手机一路走俏的高销量确实也给联发科创造了全新的发展空间和市场份额,但由于红米系列产品售价始终在千元以内,并没有给联发科的毛利率带来显著的增长,而红米受限于成本因素,其利润也未见高涨。
对于小米而言,松果处理器的推出不仅可以帮助小米降低采购手机芯片的压力,而且还能进一步压缩成本和提高毛利率,并更好的整合软硬件,打造多元化的小米产品。另外松果电子背后的连芯科技,其母公司大唐电信作为传统通信商,在专利上已经有一定的积累,而它还是TD-SCDMA技术的主要拥有者,所持有的一批通信标准必要专利也能为小米起到一定的保护作用,再通过后续并购和购买等动作,逐步完善小米的专利墙。
而连芯科技作为松果电子背后的功臣,与小米的合作显然也是双赢的結果。连芯通过小米不仅找到了稳定的产品平台,而且在资金、技术、资源等多方面相比以往更具优势,可以在未来几年内逐步复制华为海思、三星Exynos芯片的整合模式,从新定义连芯在手机芯片市场的定位。
当然这并不代表松果就可一帆风顺。手机芯片最重要的部分在于基带,目前包括高通、联发科、三星、华为海思等主流手机芯片厂商都已经可以做到7模,而连芯由于缺少CDMA专利授权,目前仅能做到包括GSM、TD-SCDMA、WCDMA、TD-LTE和FDD-LTE在内的5模特性,因此松果处理器应该也不会支持电信网络,在目前多模多模已经渐成主流的情况下,松果难免有些处于下风。
不过依数据来看,单纯的CDMA网络用户在国内已经越发少数,甚至此前还有分析师指出CDMA在未来几年将会走入历史,若如此言的话,未来芯片厂商在基带上的差距也会逐步缩小,而小米若能及时获得ARM最好的设计授权,再加上GPU的不断强化,以及使用上最新的制程工艺,那松果和麒麟,乃至联发科的差距也将越来越小,并逐步形成三足鼎立的局面。
高通和联发科竞争的如今不断加剧,而华为海思和三星猎户座也大放异彩,芯片厂商之间的竞争已经由传统的B2B逐渐演变为B2C,如何获得更多的市场占有率,并且让消费者认可背后的溢价值已然成为下一个战场。虽然松果距离成熟还有很长一段时间,但小米已然觉悟到要提早踏出这一步了。
松果的性能信息
根据现有信息来看,松果V670基本上将基于28nm HKMG工艺打造,此外具体参数包括 8 核心设计,使用 4 颗 Cortex-A53 高频核心(最高)以及 4 颗 Cortex-A53 低频核心组成的 big.LITTLE 架构,另外它所配的图形处理器则为Mali-T860 MP4,主频速度为800HMz,从处理器最两个关键的部分来看,整体表现也确实处于中低端水平。并且松果V670从设计和架构上来看,都与联发科Helio P10(MT6755)非常接近。而颇有意思的是,红米系列也恰巧没有推出搭载Helio P10处理器的产品。
从整体的结构来看,小米旗下的松果 SoC,可能会暂时定位在低中端阶段,小米应该也会把松果 SoC当作摆脱高通制约、以提高低价产品利润的手段。
本文于2月27日完稿,松果处理器还未正式发布,故文中所涉及的信息和数据并不准确,具体的还望参考松果处理器已发布的参数。
结语:
附加一张CPU阶梯图,大家购机选择时,希望可以明确自己选择的目标。