Soitec：未来三大芯片需求增长市场

2022年，全球芯片产业经历了一次过山车般的市场动荡：从2021年开始，全球几乎所有的汽车企业都下调了2022财年的产量目标，并将产量下调归咎于半导体芯片短缺。根据摩根大通的数据统计：仅在2021年下半年，就有260万～360万台汽车受到芯片短缺影响无法生产，全年汽车减产超过1000万辆。一时间，芯片短缺成了影响全球工业最大的问题——毕竟，在一个强调数字化和智能化的年代，没有任何一个工业产品是不需要芯片的——受到波及的行业几乎覆盖了所有产业领域。到了2022年底，全球的芯片荒忽然就成了过去，越来越多证据证明，芯片过剩正在成为一个不容回避的现实：来自消费端对电子产品的热情正在降低，这使得越来越多的电子产品和芯片最终沦为了库存。跌宕起伏的市场需求，反应的是人们对于经济预期的不确定，而这种不确定性，最终也将成为影响整个芯片产业发展的关键。

“现在半导体市场会经历一些波折，但是我们着眼于长远未来。如果您以长远眼光来看，半导体市场没有任何疲软的迹象，所以我们对未来的市场发展非常有信心。”Yvon Pastol，Soitec 客户执行副总裁日前在接受媒体采访时如是说。就在之前不久，2022 年12月13日，在整个芯片行业还在讨论未来走向的时候，Soitec宣布扩建其位于新加坡的晶圆厂，目标是使得Soitec 新加坡工厂实现年产能翻番。

如果从整个芯片产业的产业链条上看，有众多的厂商分布在芯片设计、芯片制造、封装测试和整机厂商等各自不同的业务点上。例如众所周知的高通、英伟达、华为就专攻芯片设计；台积电、三星就主要做芯片制造。Soitec处于芯片产业链的上游位置，其核心业务是为芯片制造环节提供制造芯片用的衬底材料。如果把芯片看成是一块披萨，那么Soitec的工作就是为加工制造披萨提供一个合格的面团。

“简单来说，我们是负责设计和生产工程优化衬底来满足我们客户的需求。为了实现这个目标，我们需要和价值链当中所有的公司，所有的参与方密切合作：我们会和系统公司合作，也会和无晶圆厂设计公司合作，还会和晶圆厂合作，当然还会和原材料商保持密切合作。通过与价值链上的所有参与者保持密切合作，我们希望能够优化我们的衬底在终端客户那里的表现。”Yvon Pastol强调说，“随着Soitec新加坡工厂的300mm SOI晶圆产能将达到约 200 万片/年，这些晶圆将会用于我们三大增长的终端市场：智能手机芯片、汽车和智能设备。用长远的眼光来看，我们认为包括移动通信、汽车和工业市场，以及智能设备市场在内的芯片三大终端市场，仍然有着非常强劲的发展动力。”

Yvon Pastol

对于Soitec而言，其在产业链当中的位置也给了其充分的缓冲空间，让其在面对市场需求改变时，有更多的时间做出自己的判断和决定。而Soitec则是将芯片产业未来需求的增长点，锁定在了移动通信、汽车和工业市场，以及智能设备市场。

乔磊纳（Lionel Georges），2022年来到中国担任Soitec 中国客户群主管。在他看来，Soitec在这三个领域都具备独特的技术优势，并且也有相应的产品来支持和满足这三大市场未来的高速发展。

“移动通信市场的技术趋势是5G，还有终端设备，例如智能手机，以及一些其他的智能设备当中的应用，当然还有向WiFi 6的过渡。我们知道现在RF-SOI（也称为Connect RF-SOI）在全球智能手机中的应用已经非常广泛，我们也可以看到虽然全球智能手机的需求可能渐趋平缓，甚至出现了一些下降的趋势。但我们认为：5G的应用市场还是非常广阔的，在全球，约有6.5亿台5G智能手机，2022年市场渗透率为50%。那么从4G发展到5G，就意味着RF-SOI的内容量要翻倍，因此我们判断市场对RF-SOI的需求正在逐渐增加。”在乔磊纳看来，通信市场在从4G到5G的迁移过程，是芯片更新和需求增加的主要原因。而针对这样的需求趋势，Soitec正在积极调整自己的产品线布局：“除了Connect RF-SOI之外，我们也在不断发展和布局新产品，比如说Connect FD-SOI和Connect POI。Soitec的Connect FD-SOI在毫米波方面正在不断取得进展，大家可以在市场上看到应用了Soitec Connect FD-SOI的毫米波产品；而Connect POI目前正在处于采用阶段，我们正在跟我们的客户进行合作，目前是可支持多种模组架构的滤波器解决方案。”

乔磊纳尤其提到：中国移动通信市场与全球趋势保持了相同的走向。因此Soitec在中国市场，“Soitec的Connect RF-SOI正处于生产阶段，或者是与中国所有一线代工厂处于验证的后期阶段；而Connect POI方面，Soitec也是在积极与中国的代工厂进行沟通，通过POI赋能本土高性能滤波器的制造。”

与移动通信行业对于芯片的需求趋势比较明确相比，汽车和工业工业领域，是最早爆发芯片荒的行业，这也证明该行业对于芯片的需求和依赖是全方位的，即便是在其他行业已经从“芯片荒”过渡到“芯片过剩”，汽车行业的芯片短缺情况依然没有得到彻底的解决。甚至对于一些智能汽车而言，芯片短缺甚至被认为将成为该行业的结构性问题，长期存在。

“汽车市场有两大趋势：数字化和电气化。一方面，随着数字化趋势的不断加强，汽车企业对于满足信息娱乐、功能安全性、自动化驾驶等方面的芯片需求正在不断增加；另一方面，汽车电气化的趋势所带来的对电力发动机和混合发动机的需求，也对芯片提出了更多的市场需求。”在乔磊纳看来，在全球终端市场，2022年汽车半导体的市场增长率约为10%～15%。全球的电动汽车市场渗透率的稳步增长，将为像Soitec这样的企业提供更强劲的市场需求，“针对这一市场，Soitec主要有三款主打产品，Auto Power-SOI、Auto FD-SOI和Auto SmartSiC™。其中，Power-SOI、FD-SOI主要满足汽车市场对于信息娱乐、功能安全性、自动化驾驶等需求，它们可以赋能更高的性能、集成性，更短的上市时间、更易于设计；至于Auto SmartSiC™，我们正在与用户进行Auto SmartSiC™的合作，正在和第一个客户推动SmartSiC™进入验证阶段。除此之外，我们看到中国在汽车自动驾驶方面有非常大的潜力跟市场发展的势头，那这也就意味着未来会有更多的像自动驾驶所需要的传感器等市场需求的增长，也会对Power-SOI和FD-SOI带来更多的市场需求。”

在Soitec所定义的三个主要增长市场中，智能设备市场受消费需求的影响最大，因此变数也是最大。虽然所谓边缘计算、智慧医疗、智慧家居、智慧城市和数据中心等各种数字化应用场景正在成为一种趋势，但在这种大趋势下的市场需求，仍然需要更多的信心支持。“Soitec针对这一市场提供了四款产品：Smart FD-SOI、Smart Imager-SOI、Smart Photonics-SOI和Smart PD-SOI。”乔磊纳强调，其中，针对Photonics-SOI，Soitec借助市场对高速率数据传输、数据通信方面快速增长的需求，将其用于数据传输和光子计算、激光雷达（Lidar）等应用场景。而对于“市场上复杂的传感、连接性更强的设备所需要的更强性能、更智能的演变趋势”，乔磊纳强调，“Soitec会利用FD-SOI去带来更高性能、高能效的边缘计算芯片。比如，在中国市场，我们就可以看到针对FD-SOI在超低漏电（ULL）以及超低功耗（ULP）应用的关注度在不断上升。”

事实上，无论是对于Soitec，还是整个芯片产业链中的任何一个参与者而言，每个行业对于芯片的需求都是值得被不断深入挖掘的——毕竟数字化、智能化本身所代表的，是人类社会进步的方向。只是在此过程中，市场需求与产业发展、产业链中不同企业之间到底该如何协调，做到供求关系的平衡，以及发展思路和商业规范的一致，才是真正限制芯片产业实现可持续发展的因素。当下，在没有固定规则和明确路径的情况下，也许只有积极面对才是正确的解决思路。