思科荣获“2022开放数据中心精诚之助”奖

2022年9月9日，北京——近日，思科受邀出席“2022开放数据中心峰会”，并荣获由ODCC（开放数据中心委员会）颁发的“2022开放数据中心精诚之助”奖，该奖项旨在表彰思科在过去的几年中对中国开放数据中心事业的持续发展所做出的贡献。

“2022开放数据中心峰会”以“畅享算力精彩，共赴低碳未来”为主题，由开放数据中心委员会（ODCC）主办，汇聚信息科技领域领导及众多数据中心领域资深专家，共同探讨推动算力产业高质量发展的创新方向及研究成果，推进产业绿色低碳发展，深化产业协同开放合作等相关话题。

思科大中华区副总裁、思科售前工程师团队总经理侯胜利代表思科领奖。侯胜利表示：“很高兴获得开放数据中心委员会（ODCC）对我们的认可。一直以来，思科积极拥抱开源，是很多开源项目的积极参与者和贡献者。今年，思科非常荣幸能够作为核心成员参与了ODCC的三个创新项目，凭借行业领先的芯片、软件、系统、云和云原生，持续推动产业技术绿色创新。思科愿携手ODCC，与客户和合作伙伴共同推进面向未来的网络技术与架构创新，迎接更快、更便捷且无处不在的万物互联时代。”

思科首席架构师蒋星受邀出席峰会并发表主题演讲。围绕“新芯向融-思科统一架构下网络芯片的应用”主题，蒋星向与会嘉宾介绍了思科新一代统一架构芯片Silicon One的设计理念和实际应用。思科Silicon One通过业界独创的统一架构同时满足路由和交换不同应用场景，覆盖了大容量、大表项、可编程芯片的网络行业的发展趋势。同时Silicon One的高度模块化芯片设计，使得思科在22个月时间中交付了覆盖3.2T TOR交换机到25.6T核心交换机，以及19.2T路由器应用场景的全系列芯片，同时思科在软件层面提供了全栈的开放能力，即无论商业IOS XR系统还是SONiC开源系统，思科都能够提供相应的开放接口以帮助客户满足不同应用的可编程网络需求。

图注：思科首席架构师蒋星受邀出席峰会并发表主题演讲

2022年，思科作为核心成员参与了ODCC的三个创新项目：“P4超融合网关技术白皮书”、“ODCC框式开放自研交换机项目技术白皮书”，以及“基于可插拔相干光模块的IPoDWDM网络”，贡献了思科的技术创新与解决方案。

在“P4超融合网关技术白皮书”项目中，思科贡献了VXLAN三层VPN的P4交换网元系统设计和SRv6三层VPN的P4交换网元系统设计。特别是SRv6 P4网元部分，这是ODCC社区第一个关于SRv6 P4系统设计，思科利用Silicon One的P4可编程能力，推动SRv6包头压缩技术在ODCC社区的应用。该技术已经在国内头部互联网客户完成联合研发与创新，很快将得以商用。

在“ODCC框式开放自研交换机项目技术白皮书”项目中，思科分享了基于C8000框式路由器上实现分布式Sonic系统的架构设计。C8000是基于思科Silicon One统一架构芯片设计的新型大容量可编程路由器，由于Silicon One芯片创新地实现了独特的可软件定义的接口工作模式，C8000路由器中的矩阵板卡和接口板卡互联接口一方面既可以组成基于标准以太网互联的框内CLOS Fabric, 每个板卡可运行独立的Sonic操作系统，从而简化Sonic的开发与部署，另一方面还可以将互联接口定义为矩阵接口（Fabric Interface），从而充分利用矩阵的流量调度能力和VOQ的流量管理能力，减少矩阵的拥塞与丢包的同时，更好地服务于高性能计算的应用场景。

在“基于可插拔相干光模块的IPoDWDM网络”项目中，思科在ODCC首届线上峰会分享了最新的400G ZR/ZR+数字相关光技术创新。思科创新地优化了前向纠错算法（oFEC）和最新7nm制程，成功地将数字处理芯片实现微型化量产，并大幅度降低功耗。同时设计了独特的硅光子集成电路，将光学处理单元进一步微型化，并结合多芯片封装技术使得组装和封测更加方便，大幅度提升产量与良品率。思科在电域、光域和封装多领域的协同创新造就了数字相干系统加速向微型化、低功耗、可插拔模块化转型（DCO）。

借助在400G ZR/ZR+ 技术的创新与可插拔模块化转型（DCO）产品微型化、模块化的成熟，再结合IP和光传输设备开放接口的发展，思科提出了新型IP+光传输开放融合的网络架构，该架构将微型化的数字相关光波长变换器光模块直接插入路由器或数据中心互联交换机，从而大幅简化了网络的层次，消除了独立的电子架层（通过DCO光模块实现），降低了45%的总体拥有成本以及70%的功耗，节约84%的机架空间占用。融合的网络架构带来了跨专业技术创新的可能性。

开放网络是一个广泛的话题，不但需要考虑开源平台，更要兼顾商业系统的开放。未来，思科仍将坚持开放网络战略，为客户、合作伙伴、社区提供最全面的开放能力，更大程度地满足不同应用场景的开放创新需求。