帕特·基辛格试图上演在任Vmware CEO时的操作，然而“避重就轻”适合英特尔嘛？曾担任英特尔的CEO中，也有过尝试但结局并不美好。不过至少英特尔有选择的权，并且仍然有机会从中赢得一杯羹。
2021年3月23日，英特尔新任CEO举行办了一场名为 “英特尔释放：工程设计的未来”的大会，目的是为了让这家芯片制造商和设计师重返正轨。
有媒体曾在《英特尔需要设计其财务未来》一文中说到英特尔需要设计它的财务未来，或则是为工程未来融资，而不是在财务上设计它的未来。
事实证明，英特尔已经明确了要做的事情以及更多要做的事情：一方面将部分芯片交由其他厂商进行生产，另一方则顺应趋势选择在美国建立两座晶圆代工厂。
前者是扩大采用第三方代工产能，增强与第三方代工厂的合作，从通信、连接到图形和芯片组进行代工厂生产。后者则是组建新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS），即大家熟知的在美国亚利桑那州钱德勒的奥科蒂洛园区投资200亿美元建设两家芯片厂。
笔者也在《英特尔和帕特，压力都很大》一文中指出，新任CEO强调过英特尔的工厂是“力量和灵魂”，他即希望保留部分的自给自足的实力，又希望将最先进的芯片外包出去，可以给出工厂迎头赶上的时间。
在大家看衰英特尔的现在，即使消息放出，仍有人不会真的相信英特尔会开放自己的晶圆代工厂。但是这一次的英特尔处境非常严峻，其中包括全球芯片产能短缺的外部环境因素以及芯片制造厂内部地域平衡的问题。
站在芯片厂商以及数字化服务的角度来看，英特尔未来十分清晰，却又显乏力，摆脱泥潭的最好办法是不要施力并顺应泥潭。基辛格显然明白这个道理，并且还寻找到了可施力摆脱泥潭的点。
很明显，英特尔要借力行事并且摆脱应对市场的乏力现状。
聚焦产能，各方发力寻机会
一方产能紧缺，一方股份大涨。激烈的竞争，导致半导体行业仅次于原油，成为全球第四大交易产品。甚至因为许多公司在生产中就开始购买芯片来支撑股票，所以短缺挤压了产能，推高了几乎所有微芯片中最便宜的部件的成本，从而提高了最终产品的价格。
而受芯片产能的问题影响，目前，除了英特尔宣布扩产计划之外，台积电、SK海力士、中芯国际等半导体巨头也纷纷跟进宣布了扩产计划。据统计，其总投资额超过了2000亿美元，美股和A股半导体概念纷纷大幅上涨。
截至4月1日收盘，应用材料、科磊、泛林半导体等设备厂商均涨超5%；高通、英伟达、台积电、德州仪器、博通、美光、苹果、AMD、恩智浦等个股也纷纷飘红。4月2日A股开盘，中芯国际A股涨超5%，H股涨超4%；北方华创、中微公司、上海新阳、南大光电、沪硅产业、容大感光、瑞芯微、士兰微、长电科技等纷纷跟涨。
其中，早在3月25日，晶圆代工厂力积电举行新建12英寸工厂动工仪式，总投资金额为2780亿元新台币（约合人民币636亿元），主攻成熟制程代工市场，预计2023年投产。与此同时，由于台积电常年占据芯片代工的龙头位置，因为过去12个月以来通过提升产能利用率生产仍然无法跟上需求，所以台积电预计投资千亿美元用于增加产能支持制造业和先进半导体技术的研发。
国内方面，中国大陆厂商也在积极扩产。3月25日，上海晶圆代工厂华虹半导体在年报中透露，2021年该公司将持续优化8英寸产品组合，同时推进12英寸扩产，背照式CIS图像处理芯片、 BCD电源管理芯片、标准式存储器、以及12英寸IGBT和超级结高压功率器件等多个新产品将于今年面世。4月1日，中芯国际在2020年财报中透露，2021年资本开支为281亿元，其中大部分用于成熟工艺扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它，该公司将尽快扩充产能，满足客户需求。
在东亚半导体厂商相继宣布扩产之际，美国半导体产业协会（SIA）于4月1日发布最新的研究称，由于供应商集中在某些地区，所以全球半导体供应链越来越容易受到天灾和地缘干扰的影响。该报告举例指出，设计尖端芯片的知识产权和软件是由美国独占鳌头，制造芯片的关键特殊气体来自欧洲，而最先进的芯片制造则全部在亚洲，其中92%在中国台湾地区。
甚至还以假设预测集中所带来的后果。如果台湾无法生产芯片一年，全球电子业营收将少掉将近0.5万亿美元，“全球电子业供应链将会停摆。”这项研究还警告，各国政府“单打独斗”在国内复制供应链的方式并不可行，因为这将令全球耗费1.2万亿美元，仅美国就会耗掉4500亿美元，导致芯片价格飙涨。
“我们在美国没有足够的半导体制造能力…必须在美国政府的协助下解决这个问题，”SIA负责人表示。
顺势而为，英特尔的全局观
英特尔计划投资200亿美元，在亚利桑那州建立两家新工厂，事实上有一个细节。这个细节在英特尔所发的声明包括三大支柱中：1、坚持其内部工厂网络战略；2、增加对外部铸造厂的使用；3、成立新的准铸造业务部门。
第三个支柱看似很好理解，但需要注意的是英特尔将其称为英特尔代工服务（IFS），实则是为了加速实现英特尔IDM2.0战略。这个战略计划包括英特尔不舍弃其IDM或集成设备制造模式，简单来说就是成立英特尔代工工厂服务的新业务部门，其中包括IFS。而新业务是独立于英特尔，却又直接归属基辛格管理的业务，部门领导人为Randhir Thakur博士，他将直接对接基辛格，进行工作汇报。
结合芯片制造业产能问题以及发布会时当地官员为英特尔站台来看，英特尔是不是必须要将代工厂选择在美国？其实并不是。英特尔选择美国，有部分原因是因为英特尔属于当地的企业，但是更多的原因是英特尔还是顺势而为。
简单来说，任何企业的目的是盈利，英特尔也不例外。选择本土，更多的是当地政策的支持。不过，对于一个百年企业的英特尔来说，利润只是目的，而过程需要放眼世界。以英特尔的角度来看，希望通过美国和欧洲的产能，确保供应链的完整。基辛格曾说过：“世界需要更多的半导体，我们将迈入这一差距。”
据统计，英特尔晶圆厂分布在三个国家和地区，分别使美国、爱尔兰以及以色列，中国大连则是英特尔在亚洲首家晶圆制造工厂。而其封装工厂则主要分布在东亚地区，例如中国的成都、马来西亚、越南等。
退一步来看，即使没有美国或欧洲政府的支持，英特尔代工服务计划也会生效。而迎合当地的需求，不仅仅是为了与台积电以及三星等代工工厂形成优势，更是加深自身的业务模式，在芯片紧缺的当下，能够抓住机会。
这里需要注意的是基辛格宣布的是IDM2.0计划，那么有没有1.0呢？这可能是英特尔一辈子的伤，因为早在2016年，某品牌宣布英特尔将会为其代工自研10nm移动芯片，但由于英特尔10nm工艺一直延期，且在产能跟上之后，也选择了优先满足自己的需求，所以当时的代工客户只能网后延期，坑了一些客户。虽然当时的战略代号还不叫IDM，但难免会让人联想到此次的IDM2.0计划。
此次IDM2.0计划能否进展顺利，说不好听些，可能直接关系到英特尔颜面的问题。想要昂首挺胸的站在半导体制造业“神仙打架”的队伍中，至少要知道什么是“一口吐沫一个钉”。
写在最后：
万万没想到，英特尔也要变为“打工仔”。与早年只为FPGA芯片代工有所不同，这次英特尔的客户量更加广阔，说不定也可以以代工的业务模式来为苹果“打工”。采购芯片与代工都是赚取利润，何乐而不为呢？不过值得注意的是，英特尔的代工模式是与世界一流的代工企业竞争，其中仅台积电就占据了行业的51.5&的市场份额，其无论是成本还是技术，英特尔的竞争压力实属不小。而关于英特尔能否坚持代工业务，还需观察。
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