艾迈斯半导体：打开手机圈的下一个“风口”

dToF正在成为手机厂商的技术狂欢，更被视为未来几年最重要的手机技术之一，艾迈斯半导体或将成为该项技术的最大赢家，并打开了手机圈的下一个“风口”。

ToF 技术主要是为了实现 3D 成像而生的，这是大家的一个共识。这项技术的出现改变了人们对3D成像需要高昂的成本和硕大的传感器的印象，正因如此，这项技术符合了智能手机行业需要批量生产和微型化的方向。

直至今天，消费电子市场的腾飞离不开智能手机市场对3D ToF技术需求的暴涨，预计到2025年，70%的智能手机上都会应用3D摄像头。艾迈斯半导体无疑成为这场3D ToF技术盛宴的大赢家，近日，艾迈斯半导体与ArcSoft联合推出的一款3D直接飞行时间（dToF）传感解决方案。同时，该方案也在今年MWC上海世界移动通信大会上进行了完整展示。

据了解，艾迈斯半导体最新的dToF解决方案是一套完整的技术堆栈，其内部融合了艾迈斯半导体在各个构件模块所拥有的差异化技术：从光学器件到VCSEL再到自主封装，从独到的人眼安全集成到自主系统设计、中间件与先进的算法。该方案包含了VCSEL阵列与点阵光学系统，在保证最佳使用性能的同时，点阵光学系统保障了整套方案的低功耗性。

激光架构与VCSEL技术奠定了超高性能

从整体上来看，该方案基于ams自主研发IP架构的点阵发射器，极大地提升了方案得功效。同时其独有的VCSEL技术为整套系统提供了极高的峰值功率的能力，大大提高了系统的环境光抗扰性。整套dToF系统搭载的VCSEL驱动系统针对超短脉冲的优化，连续保证了远距离、高精度的同时，也降低了EMI辐射。

在关键参数与规格上，ams的dToF解决方案有着1200个深度点，在室内达到10米以上的距离，而室外强光下也可以达到5米的距离。其帧率最高能够达到100帧/秒，而在30帧/秒的正常或特定环境下可以将功耗控制在300mW以下，这也使得该方案非常适合手机平台的搭载。

同时ams为该方案提供的封装设计更是使整套系统的传热性能达到了最优化，同时也在dToF系统层面集成了人眼安全特性，增加了最终平台的人眼安全等级。

技术差异化优势与功耗优势的最佳体现

在谈到整个方案的技术差异化优势时，Sarah Cheng表示：ams dToF的解决方案在差异化上的优势主要体现在：第一，它在所有光强条件下（强光，弱光，室内，室外，较复杂的环境光等），在恒定分辨率下可实现较大的距离检测范围和较高的（不变的）距离检测精度。第二，它具有一流的高环境光抗扰性，其峰值功率比目前市面上提供的3D ToF解决方案高出20多倍，也就是说它可以在室外强光的环境下仍然保持非常好的精度和性能。

同时，该方案针对移动设备优化了最低的平均功耗。拿房间内典型的3米距离内，30fps帧率下方案的平均功耗小于300mW。

强强联合，带来更强的成像与AR体验

在ams的dTOF系统与ArcSoft的AR和计算机视觉核心引擎的强强联合下，将会给消费者带来更加出色的智能手机端成像与AR体验。同时由于该方案所具备的更好的低光背景虚化、快速准确的自动对焦、广角且生动的3D场景建模等特性，将会使智能手机制造商能够快速且更简单地在移动设备中实现增强现实（AR）功能，同时在开发全新应用上带来重要的额外价值。

据悉，ams的dToF解决方案将在今年11月份投入量产，产能预计将达到百万级别。