安森美半导体：从现实到虚拟

2020年底的几天，关于苹果造车的消息突然成了热点新闻。甚至有媒体报道称，其原型车已经在美国上路测试，并已经向汽车零部件厂商提出了备货要求。路透社还引援了有关人士的消息称，苹果计划在2024年生产一款纯电动乘用车。

一个从乔布斯担任苹果公司CEO的年代，就被盛传的消息，到了今天依然成为被关注的焦点，一方面说明原本不同行业之间泾渭分明的界限，正在变得更加模糊，跨界竞争正在成为常态，而作为全球最大的科技公司，人们对其跨界汽车领域，一点儿都不觉得意外；另一方面则是表明：在一个自动驾驶、智慧城市、AI等各种新兴技术不断跃迁的时代，特斯拉的成功，让越来越多的人相信，完全“软件定义”汽车的出现，已经不再那么遥远了。

但是，将汽车从单纯的、由机械构成的物理设备，转变为像智能手机中的APPS一样的虚拟世界中的应用，中间显然需要一个通道、或者关键的节点：能让两者之间形成高效、安全的互相关联、彼此映射。

“安森美半导体有为全球客户提供车规产品的长久历史。我们是汽车行业的前十大半导体供应商之一，在提供高质量汽车解决方案上有着优良记录。我们在图像传感器、超声波传感器接口，功率模块和分立式点火IGBT……这些汽车系统的关键技术领域都拥有领先地位。”David Somo，安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁日前接受采访时强调，要在公路上找到一个没有使用安森美产品的汽车，其实是一件“有些难度”的事情。而安森美所提供的技术和产品，正是将汽车从物理设备转变成虚拟应用，并联结两者的节点和通道。

安森美半导体前身是摩托罗拉的半导体元件部，1999年从摩托罗拉分拆。2002年11月，Keith Jackson加入安森美半导体董事会，并被任命为公司总裁兼首席执行官成为安森美半导体进入高速发展的起点。在Keith Jackson的带领下，安森美半导体开启了收购模式：从2006年5月，安森美半导体收购LSI Logic位于美国俄勒冈州Gresham的8英寸晶圆厂开始，到2018年收购SensL，在过去的10多年的时间里，安森美半导体通过收购ADI的CPU电压及PC热监控业务部、AMI半导体、三洋半导体、赛普拉斯半导体的CMOS图像传感器业务部、柯达图像传感器业务部的Truesense Imaging、仙童、Aptina Imaging……安森美半导体在汽车及工业图像传感市场逐渐建立起了自己的产品体系和市场地位。

尤其是通过2017年收购IBM毫米波雷达技术，使得安森美半导体具有了开发针对L2以上自动驾驶应用所需的77GHz毫米波雷达芯片的能力；而2018年收购的SensL，又使得安森美半导体拥有了SiPM（硅光电倍增管）和SPAD（单光子雪崩二极管）探测器的能力——这是实现激光雷达系统的核心器件。

“针对汽车行业中高增长的应用场景，如新能源汽车，我们拥有完善的产品组合，包括硅、碳化硅器件、分立IGBT、MOSFET和智能功率模块，以支持电动汽车的不同发展需求。”David Somo认为，经过这几年的布局，安森美半导体已经成为自动驾驶智能感知领域唯一一家能够提供激光雷达、毫米波雷达，摄像头和超声波雷达四种核心传感器芯片的厂商：“安森美半导体开发了完整的产品方案组合及各种传感器模式，来支持L4和L5级别自动驾驶汽车，包括超声波传感器接口、图像传感器、固态LiDAR和毫米波雷达等技术；安森美半导体在汽车图像传感器领域可以说树立了行业标准，迄今我们有超过1.2亿颗图像传感器付运到先进驾驶辅助系统（ADAS）的应用中。13年以来，已有超过4亿颗安森美半导体汽车图像传感器已经在路上行驶。”David Somo说。

事实上，对于安森美半导体来说，汽车行业是其第一大终端市场，占整体销售收入近1/3，其余还有第二大终端市场是占比25%的工业，以及占比为19%的通信行业。

David Somo强调：汽车、工业和云电源个领域将是安森美半导体未来持续关注的领域，安森美半导体将持续为这三个领域赋能：“安森美半导体在各个方面都采用了创新的方法来开发技术、产品和解决方案，赋能关键大趋势。其中，在汽车领域，安森美半导体提供了全面的传感器产品和解决方案，包括图像传感器、雷达、激光雷达以及超声波传感器接口等，并利用宽禁带半导体，以实现高性能、高能效的汽车功能电子化；在工业领域，我们可全面提供传感器、功率器件以及联接方案等全面的产品系列，来支持机器视觉、机器人以及包括电动车充电在内的电力基础设施等新兴应用；在云电源领域，我们也有为数据中心服务器以及5G基站提供的新型电源解决方案。”进而在未来，安森美半导体“在汽车方面，将会围绕传感器、自动驾驶相关应用、新能源汽车以及汽车电动化来推进研发。在工业领域，我们将瞄准工业自动化、机器人、机器视觉、智能家居、智能楼宇以及整体的物联网进行布局。在通信和计算领域，我们产品的投资重点是5G基站和通信，Wi-Fi联接系统，还有数据中心处理器的电源管理。”

David Somo认为安森美半导体的优势不仅仅在于技术和产品的研发能力上，其“全球布局的制造网络以及物流体系，能够实现高效的制造，同时也能够根据客户他们所需的时间和地点实现交付”。David Somo提供的数据显示：安森美半导体的制造网络，前端有12家制造厂能够进行晶圆加工，包括最新收购的位于美国纽约东菲什基尔的一个300毫米晶圆厂；在后端拥有9家封测工厂，其中3家位于中国，分别在乐山、苏州和深圳。“凭借综合制造能力，安森美半导体在2019年的出货量达到了660亿颗芯片。”David Somo说：“安森美半导体服务各个终端市场，几乎在所有电子设备中都能够找到我们的产品。”

写在最后

事实上，无论是软件定义汽车，还是物联网定义的工业，抑或是智能化程度定义的电源管理，无一例外，都是将现实的物理世界与虚拟的数字世界进行深度关联：将影响物理世界的因素数字化，进而在虚拟世界当中对其进行更科学、敏锐、及时的定量分析，并通过反馈机制直接影响和优化物理世界——当我们都把关注的重点都放在虚拟世界中的各种应用，以及其对现实世界所产生的各种价值时，或许需要更清楚一点：将虚拟和现实更有效、安全地链接起来，也许更重要。